氮化硅陶瓷基板90度剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)工作原理：是以90度垂直剝離為核心測(cè)試邏輯，遵循“裝夾-定位-剝離-檢測(cè)-分析"的完整流程：首先將氮化硅陶瓷基板試樣的一端（被粘基材）固定在試驗(yàn)機(jī)的固定夾具上，另一端（需剝離的覆層或粘接材料）固定在可移動(dòng)剝離夾具上；通過精密調(diào)節(jié)確保剝離夾具的運(yùn)動(dòng)方向與試樣粘接平面始終保持90度夾角，這是保障測(cè)試準(zhǔn)確性的關(guān)鍵前提；隨后由伺服驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)帶動(dòng)移動(dòng)夾具以恒定速度平穩(wěn)移動(dòng)，使兩層材料逐步剝離；在此過程中，高精度力傳感器實(shí)時(shí)捕捉剝離所需的力值變化，控制系統(tǒng)同步采集力-位移（或力-時(shí)間）數(shù)據(jù)，最終自動(dòng)計(jì)算并生成平均剝離力及剝離強(qiáng)度、大剝離力、小剝離力等核心指標(biāo)，同時(shí)繪制完整的剝離力曲線，可直觀分析粘接均勻性及失效模式。

衡翼氮化硅陶瓷基板90度剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)核心優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)：

1.控角：可微調(diào)節(jié)試樣位置，確保剝離過程始終保持90度垂直角度，無側(cè)向附加力，保障測(cè)試結(jié)果的有效性與一致性；

2. 高效便捷：采用一鍵自鎖工裝，可自動(dòng)壓緊試樣，大幅提升裝樣效率；軟件支持任意選取剝離段進(jìn)行數(shù)據(jù)分析，簡(jiǎn)化數(shù)據(jù)處理流程；

3. 穩(wěn)定可靠：采用閉環(huán)伺服電機(jī)+滾珠絲桿驅(qū)動(dòng)，運(yùn)行平穩(wěn)、噪音小、耐久性強(qiáng)；整機(jī)結(jié)構(gòu)緊固，箱體經(jīng)靜電烤漆處理，適配實(shí)驗(yàn)室長期穩(wěn)定運(yùn)行需求；

4.智能可控：電腦式中英文測(cè)控系統(tǒng)，操作界面友好，力值、位移等單位可自由切換，試樣信息可編輯，滿足多樣化測(cè)試場(chǎng)景需求；

5.安全防護(hù)：集成電子限位、超載保護(hù)、急停開關(guān)等多重防護(hù)裝置，保障操作人員及設(shè)備安全。

衡翼氮化硅陶瓷基板90度剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)遵循標(biāo)準(zhǔn)包括：

國際印刷電路行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)IPC-TM-650

中國國家標(biāo)準(zhǔn)GB/T4677（印刷電路用覆銅箔層壓板試驗(yàn)）

GB/T13557（印制板用金屬基覆銅箔層壓板測(cè)試），部分機(jī)型可根據(jù)客戶需求適配DIN/ISO/JIS/ASTM等歐盟、國際、日本、美國標(biāo)準(zhǔn)。

衡翼氮化硅陶瓷基板90度剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)技術(shù)指標(biāo)：

1.規(guī)格： HY（BL）

2．精度等級(jí)：0.5級(jí)

3．負(fù)荷：200N

4．有效測(cè)力范圍：0.1/100-100;

5．試驗(yàn)力分辨率，負(fù)荷50萬碼；內(nèi)外不分檔，且全程分辨率不變。

6．有效試驗(yàn)寬度：50mm

7．有效試驗(yàn)空間：120mm

8．試驗(yàn)速度：0.001~300mm/min(任意調(diào))

9. 速度精度：示值的±0.5%以內(nèi)；

10．位移測(cè)量精度：示值的±0.5%以內(nèi)；

11．變形測(cè)量精度：示值的±0.5%以內(nèi)；

12．試臺(tái)升降裝置：快/慢兩種速度控制，可點(diǎn)動(dòng)；

13．試臺(tái)安全裝置：電子限位保護(hù)

14．試臺(tái)返回：手動(dòng)可以高速度返回試驗(yàn)初始位置，自動(dòng)可在試驗(yàn)結(jié)束后自動(dòng)返回；

15．超載保護(hù)：超過大負(fù)荷10%時(shí)自動(dòng)保護(hù)；

16．電機(jī)： 200W

17．主機(jī)重量：60kg